用于热效率高的积体电路操作之晶粒温度编程

摘要

本文描述提供用于热效率高的积体电路(IC)操作之晶粒温度编程的方法及装置。在一些实施例中,判断IC构件的接介温度,例如以降低耗电量及/或增进效能。本文亦描述其他实施例。