| 发明名称 |
LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1065089(A) |
申请公布日期 |
1998.03.06 |
| 申请号 |
JP19960213595 |
申请日期 |
1996.08.13 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI VLSI ENG CORP |
发明人 |
KIMURA MIKAKO;WADA TAMAKI;MASUDA MASACHIKA |
| 分类号 |
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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