切割晶片接合膜

摘要

本发明系有关于一种置放于半导体矽晶圆与切割支撑胶带之间的切割晶片接合黏着膜，其包含一与切割胶带接触的层-1黏着剂，及一与半导体矽晶圆接触的层-2黏着剂，其中层-2对于矽晶圆的黏着性高于层-1对于切割胶带的黏着性至少0.1牛顿/公分。