基板树脂封装方法

摘要

本发明公开了一种基板树脂封装方法，它特别适合于在有机介质或复合介质基板上大规模、低成本、高成品率地用树脂封装裸露器件。在一块整片基板上对多个裸露器件进行独立树脂封装时，各个独立树脂封装单元之间的间隔保持一定的距离，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移和全体应力就变得较小，经过高温加热成型后，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板可以紧密地结合。它特别适合于大批量地对裸露晶片的封装，封装成本低、成品率高。