| 摘要 |
Beim Herstellen von Chipkarten wird vorgeschlagen, in die Ausnehmungen eines Kartenkörpers elektronische Bauteile einzulegen, den Kartenkörper mit einem Kleber (19) derart zu beschichten, dass die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche (28) bildet, eine Deckfolie (22) auf die Oberfläche des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers (19) aufzubringen und, um absolut plane Oberflächen zu erzielen, die Deckfolie (22) mit ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert zu halten, dass die Aussenkontur der Deckfolie und damit die Aussenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche entspricht. |
