发明名称 Verfahren zur Herstellung von metallisierten Löchern in dielektrischen Substraten mit untereinander verbundenen Dünnschichtleiter- und/oder Widerstandsbahnen
摘要
申请公布号 DE69408298(D1) 申请公布日期 1998.03.05
申请号 DE19946008298 申请日期 1994.10.27
申请人 ITALTEL S.P.A., MILANO, IT 发明人 BERTOLOTTI, MASSIMO, I-20060 GORGONZOLA (MILANO), IT;CARCANO, GIORGIO, I-20043 ARCORE (MILANO), IT;CARMINATI, ANNA, I-24042 CAPRIATE S. GERVASIO (BERGAMO), IT;CERIANI, MAURIZIO, I-20157 MILANO, IT
分类号 H01L21/70;H05K1/16;H05K3/10;H05K3/38;H05K3/40;H05K3/42;(IPC1-7):H05K3/42 主分类号 H01L21/70
代理机构 代理人
主权项
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