THICK FILM MODULE CIRCUIT,申请号JP19750138151-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	THICK FILM MODULE CIRCUIT
摘要
申请公布号	JPS5262655(A)	申请公布日期	1977.05.24
申请号	JP19750138151	申请日期	1975.11.19
申请人	HITACHI LTD	发明人	TOSAKI HIROMI;IKEGAMI AKIRA
分类号	H01C17/22;H01L27/01;H01L49/02;H05K1/16;H05K3/12	主分类号	H01C17/22
代理机构		代理人
主权项
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