发明名称 SERIES OF LAYERS AND COMPONENT CONTAINING SUCH
摘要 Die Erfindung betrifft eine Schichtenfolge, enthaltend wenigstens eine Schicht auf der Basis des REBa2Cu3O7-z oder einer mit REBa2Cu3O7-z vergleichbaren kristallografischen Struktur, wobei die Schicht mit einer nicht-supraleitenden Schicht verbunden ist. Dabei wird als Material für die nicht-supraleitende Schicht ein solches gewählt, welches nur atomare Komponenten enthält, die mit dem supraleitenden Material der hochtemperatursupraleitenden Schicht chemisch kompatibel sind. Mit Hilfe einer solchen Schichtenfolge kann ein Multilagensystem oder auch ein kryogenes Bauelement wie zum Beispiel ein Josephsonkontakt gebildet werden.
申请公布号 WO9809338(A1) 申请公布日期 1998.03.05
申请号 WO1997DE01857 申请日期 1997.08.27
申请人 FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH;HOJCZYK, RICARDO;POPPE, ULRICH;JIA, CHUNLIN 发明人 HOJCZYK, RICARDO;POPPE, ULRICH;JIA, CHUNLIN
分类号 C30B29/22;H01L39/12;H01L39/22;H01L39/24;(IPC1-7):H01L39/12 主分类号 C30B29/22
代理机构 代理人
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