| 发明名称 | 大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料 | ||
| 摘要 | 本发明为一种铝银锗合金,用作大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料,其组成(重量%)为:Ag5—52,Al30—70,Ge10—50,Si0—6。本发明钎焊料具有钎焊温度低,对硅片侵蚀少,能使焊接器件牢固结合的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1174775A | 申请公布日期 | 1998.03.04 |
| 申请号 | CN96111892.X | 申请日期 | 1996.08.28 |
| 申请人 | 昆明市贵金属研究所 | 发明人 | 邓忠民;郑福前;谢明;刘建良;吕贤勇 |
| 分类号 | B23K35/28 | 主分类号 | B23K35/28 |
| 代理机构 | 云南省专利事务所 | 代理人 | 刘娟宜 |
| 主权项 | 1.一种大面积大功率器件硅片与钼散热垫板铝合金钎焊料，其特征在于这种铝合金钎焊料含有Ag、Ge及选择成份Si，其成份(重量％)为：Ag 5-52，Al 30-70，Ge 10-50，Si 0-6。 | ||
| 地址 | 650221云南省昆明市上马村85号信箱 | ||