用于电容器的金属化膜

摘要

一种薄膜电容器(10),其中的半导体层(24)横穿过非金属化边缘(23),提供了一穿过边缘的电阻通道。该半导体层自身就提供了一在电容器内的并联电阻通道,无需在外部再并联一电阻。它也使穿过边缘的电场产生梯度,即,使得电场更加均匀,从而允许边缘被做得较薄而不会被电击穿,使电容器(10)的物理尺寸的减小成为可能。在金属层(22)和电介质膜(18)间提供了一耐热层(19)、半导体层。耐热(19)层通过将下面的电介质膜与由金属蒸发产生的热隔离开,加速了蒸发并降低了电介质膜碳化的趋势,从而加速了自清净过程。结果是消耗了较少的能量将损伤清净。优选地,耐热层也是半导体的,以降低场发射效应,并由此降低在电介质膜(18)内产生损伤的几率。

主权项

1.一种用在电容器内的金属化膜，上述的金属化膜包括：一电介质膜；一淀积在电介质膜上的第一金属层，上述的第一金属层足够薄，以便在电介质膜内有损伤产生时，该金属层能够自愈；一沿着电介质膜伸展的非金属化边缘；以及一横跨非金属化边缘伸展的半导体层，从而提供横跨边缘的电阻通道。