发明名称 电连接器
摘要
申请公布号 TWM353511 申请公布日期 2009.03.21
申请号 TW097218514 申请日期 2008.10.16
申请人 欣讯科技股份有限公司 CEN LINK CO., LTD. 台北县汐止市大同路2段173号10楼 发明人 郑永胜
分类号 H01R12/14 (2006.01) 主分类号 H01R12/14 (2006.01)
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种电连接器,系包括有座体、第一端子组、第二端子组、复数供电端子及屏蔽壳体所组成;其中:该座体一侧分别悬空设有第一端子座、第二端子座,并于第一端子座及第二端子座之间形成有一共用空间,且于第一端子座二外侧之插口二外侧壁面凸设有肋体,并于肋体侧面设有贯穿至座体另侧之端子槽;该第一端子组为符合eSATA界面规格,且第一端子组设有位于第一端子座之接触部,并于接触部一侧延伸有焊接部;该第二端子组为符合USB界面规格,且第二端子组设有位于第二端子座之接触部,并于接触部一侧延伸有焊接部;该复数供电端子系分别穿设于座体的二侧肋体之端子槽内,并于一侧设有延伸至肋体侧面而位于第一端子座二外侧之对接部,对接部另侧则设有延伸至座体另侧之焊接部;该屏蔽壳体系包覆于座体、第一端子座及第二端子座外缘。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该座体一侧设有复数贯穿之穿孔,而相对复数穿孔为于第一端子座及第二端子座表面分别剖设有穿置槽。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该第一端子组、第二端子组及复数供电端子之焊接部,可利用表面黏着技术(SMT)分别将各焊接部与预设电路板表面预设之接点(Pad)焊固。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该第一端子组、第二端子组及复数供电端子之焊接部,可以穿过预设电路板的方式(Through Hole)将各焊接部与预设电路板焊固。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作座体之立体外观图。第四图 系为本创作于使用状态之前视示意图(一)。第五图 系为本创作于使用状态之侧视剖面图(一)。第六图 系为本创作于使用状态之前视示意图(二)。第七图 系为本创作于使用状态之侧视剖面图(二)。第八图 系为习用之立体外观图。
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