电路板之电镀槽改良装置

摘要

本创作系关于一种『电路板之电镀槽改良装置』，其中电镀槽内底部设有承盘，且承盘上布设有管壁具吸入口之吸管，另设有进液管与数支垂直之喷管连通，且喷管之管壁上设有喷嘴，吸管之另端则串接有控制阀、循环泵浦及过滤器后与进液管连接，如此，可藉由喷嘴喷出之电镀液与电镀槽内之电镀液搅动，来取代现有空气鼓风机搅拌的方式，以提高电路板在电镀槽内的电镀效果，及提高电镀品质者。

主权项

1.一种电路板之电镀槽改良装置,其中电镀槽(10)内在电路板(40)通过的二侧边设有阳极棒(11),且承装有电镀液,其特征在于:电镀槽(10)于内侧底端安装有承盘(20),于承盘(20)上设有具吸入口(311)之吸管(31),又在电镀槽(10)内二侧边设有数支直立之喷管(33)且各喷管(33)上布设有喷嘴(331),各喷管(33)之二端分别以进液管(32)予以连接,于吸管(31)与进液管(32)的另端则串接有控制阀(34)、循环泵浦(30)及过滤器(35)者。2.如申请专利范围第1项所述之电路板之电镀槽改良装置,其中承盘(20)可设计为W型且在形成有凹部(21)的位置处分别布设有吸管(31)。图示简单说明:第一图系本创作之外观示意图。第二图系本创作之平面示意图。第三图系本创作之整体流路示意图。第四图系习用之外观示意图。第五图系习用之平面示意图。