| 摘要 |
Procédé de fabrication d'un dispositif de dissipation de l'énergie thermique produite par des composants électroniques (A, B, C) implantés sur une carte (1) à circuits imprimés, le procédé consistant à déposer sur la carte (1) une première couche (10) d'un premier matériau thermiquement conducteur et électriquement isolant pour recouvrir au moins les pattes de connexion (4) des composants électroniques (A, B, C) à refroidir, et à mettre en contact cette première couche (10) avec un drain métallique (12) relié à une masse thermique pour drainer les calories vers l'extérieur, caractérisé en ce que le procédé consiste à réaliser le drain (12) sous la forme d'une structure métallique souple et poreuse, et à déposer sur le drain (12) une seconde couche (14) d'un second matériau qui adhère à la première couche (10) au travers des pores du drain (12) pour maintenir en place ce dernier sur la carte (1). |
