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<p>Die Erfindung betrifft eine Schichtenfolge, enthaltend wenigstens eine Schicht auf der Basis eines hochtemperatursupraleitenden Materials mit wenigstens eine CuO2-Ebene aufweisender Einheitszelle, wobei die Schicht mit einer nicht-supraleitenden Schicht verbunden ist. Zwischen den beiden Schichten ist eine modifizierte Grenzflächenschicht vorgesehen. Alternativ kann wenigstens eine der sich berührenden Schichten im Grenzflächenbereich modifiziert sein. Zur Modifikation kann eine Dotierung mit Metallionen oder eine Implantation vorgesehen werden.</p> |
