| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine kontaktlose Chipkarte und ein Verfahren zu ihrer Herstellung, die einen Halbleiterchip, eine aus einem spiralförmig verlaufenden Leiterbahnabschnitt bestehende Induktionsspule (4) und mindestens ein weiteres passives Bauelement aufweist. Erfindungsgemäß werden alle passiven Bauelemente, d.h. Induktionsspule (4), Kondensator (2, 2'), Widerstand (3), gemeinsam in einem Arbeitsgang in Form zweidimensionaler Strukturen unmittelbar auf dem Kartengrundkörper hergestellt, z.B. durch Drucken oder durch Einlagen-Ätz-Technik. Die passiven Bauelemente werden dabei durch die Anordnung und geometrische Form der Leiterbahnabschnitte definiert. Ein den Halbleiterchip tragendes Modul (1) weist überbrückende Stege (5, 6, ..., 9) auf, über welche die Verbindungen zu den Bauelementen hergestellt werden.</p> |
