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Eine Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten, insbesondere solchen, die eine Mehrzahl von Bohrungen enthalten, umfasst in an und für sich bekannter Weise ein Maschinengehäuse (1), in dessen unterem Bereich sich ein Sumpf (9) für den Elektrolyten befindet. Die zu galvanisierenden Leiterplatten werden in horizontaler Ausrichtung mittels eines Transportsystemes entlang eines Bewegungsweges durch die Vorrichtung transportiert. Im Bereich dieses Bewegungsweges sind mindestens eine Anode (7, 8) sowie ein diese umgebender Behälter (13) mit einem Einlassschlitz (14) und einem Auslassschlitz (15) angeordnet, in dessen Innenraum mittels einer Pumpe (10) Elektrolyt aus dem Sumpf (9) derart gefördert wird, dass der Innenraum des Behälters (13) in dynamischem Gleichgewicht zwischen Zu- und Abfluss mit Elektrolyt angefüllt ist. Teil des Transportsystemes sind Kontakt- und Transportwalzen (6), die sich quer zur Bewegungsrichtung der elektronischen Leiterplatten über die gesamte Arbeitsbreite der Vorrichtung erstrecken und auf diese Weise einen Staueffekt auf den vorbeiströmenden Elektrolyten ausüben. Dieser Staueffekt führt zu variierenden Druckverhältnissen im Bereich der elektronischen Leiterplatten, wodurch die Durchströmung der in diesen enthaltenen Bohrungen verbessert wird. Die Kontakt- und Transportwalzen (6) sind über mindestens einen Teil ihrer Mantelfläche hinweg mit einer metallischen Beschichtung versehen, die mit dem negativen Pol der Galvanisierungs-Stromquelle verbunden ist. |
