电路基板上安装带粘接剂的电子元器件的方法

摘要

本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法,包括:在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序;将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序;及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。

主权项

1.一种将电子元器件S安装在电路基板上的方法，包括：将多种电子元器件的电极粘接固定在电路基板上、电气连接并保持各电子元器件，其特征在于，在所述各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与该电极形成面的面积大致相同面积的薄膜状热硬化型粘接剂层从而得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序；将形成了粘接剂层的电极与基板电极对准安放并定位的定位工序；及在电极定位后将电子元件器件的电极及基板电极互相加热压接固定的热压工序。