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发明名称
METHOD FOR BENDING LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE THEREFOR
摘要
申请公布号
JPH1052725(A)
申请公布日期
1998.02.24
申请号
JP19960210844
申请日期
1996.08.09
申请人
TAIYO DENSAN KK
发明人
YAMADA TADAO
分类号
B21D5/01;B21D5/04;B21F1/00;H01L23/50;(IPC1-7):B21F1/00
主分类号
B21D5/01
代理机构
代理人
主权项
地址
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