发明名称 |
MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP, AND CIRCUIT MODULE |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH1050771(A) |
申请公布日期 |
1998.02.20 |
申请号 |
JP19960206781 |
申请日期 |
1996.08.06 |
申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
SAKAI TADAHIKO;NAGAFUKU HIDEKI;OSONO MITSURU;SAKAMI SEIJI |
分类号 |
H01L21/60;H01L21/603;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|