光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置

摘要

得られるシリコーン硬化物を光半導体素子の封止材とした場合に、十分な光透過性と機械的強度を両立し得る光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置を提供する。分子中に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンと分子中に１個以上のアルケニル基を有する樹脂状構造のポリオルガノシロキサンを合計で１００重量部、分子中に２個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンをアルケニル基１モルあたり水素原子１〜３モルとなる量、シリカ粉末の５〜２０質量部、およびヒドロシリル化反応触媒の触媒量、をそれぞれ含有し、屈折率（２５℃、Ｄ線）が１．４１〜１．４４であることを特徴とする、光半導体素子封止用シリコーン組成物および該組成物の硬化物により光半導体素子が封止されてなる光半導体装置。