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发明名称 Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit Mehrlagen-Verbindungsleitungen
摘要
申请公布号 DE69126934(T2) 申请公布日期 1998.02.19
申请号 DE1991626934T 申请日期 1991.09.18
申请人 NEC CORP., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 KATOH, TAKUYA, C/O NEC CORPORATION, MINATO-KU, TOKYO, JP
分类号 H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/320;H01L23/482 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
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