CHIP CARD, PROCESS FOR MANUFACTURING A CHIP CARD AND SEMICONDUCTOR CHIP FOR USE IN A CHIP CARD

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf eine Chipkarte mit einem Kartenkörper (1) und mehreren aus elektrisch leitendem Material gefertigten Kontaktflächen (3), die mit Kontaktanschlüssen (11) elektrisch verbunden sind, welche einer auf dem Halbleitersubstrat (10) eines Halbleiterchips (4) ausgebildeten elektronischen Schaltung zugeordnet sind. Die Kontaktflächen (3) sind in der Form einer strukturierten Beschichtung auf einer der elektronischen Schaltung zugewandten Hauptoberfläche des Halbleiterchips (4) gefertigt, wobei der zusammen mit den Kontaktflächen (3) gefertigte Halbleiterchip (4) in einer Aufnahmeöffnung (2) des Kartenkörpers (1) der Chipkarte solcherart eingesetzt und befestigt ist, dass die Kontaktflächen (3) im wesentlichen bündig mit der Aussenfläche (7) des Kartenkörpers verlaufen. Zur Gewährleistung einer ausreichend hohen mechanischen Flexibilität beträgt die Stärke des Siliziumsubstrates vorzugsweise weniger als etwa 100 mu m.