| 发明名称 | 金合金引线及制造凸起的方法 | ||
| 摘要 | 一种金合金引线,其中把按重量比为0.2到5.0%的Pd和按重量比为1到100ppm的Bi加入到按重量比至少为99.99%纯度的金中。最好,进一步把按重量比为3到250ppm含量的选自Y、La、Ca、Be组中的至少一种元素加入到所述的金中。金合金引线特别适于形成金凸起。 | ||
| 申请公布号 | CN1173546A | 申请公布日期 | 1998.02.18 |
| 申请号 | CN97113568.1 | 申请日期 | 1997.05.28 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 秋元英行 |
| 分类号 | C22C5/02;H01L23/488;H01L23/50 | 主分类号 | C22C5/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 徐汝巽 |
| 主权项 | 1、金合金引线，其特征是，把按重量比为0.2到5.0％的Pd，按重量比为1到100ppm的Bi加入到按重量比至少为99.99％纯度的金中。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||