| 发明名称 | 带埋置式去耦电容的印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种制造埋置在电子电路组件中的电容器的方法,包括下列步骤:选择第一导电薄片;选择介电材料;将介电材料被覆到第一导电薄片的至少一面上;再将被覆过的薄片连同第二导电薄片分别堆制在介电材料的被覆层上面。本发明还涉及装有至少一个按本发明制取的埋置式电容器的电子电路组件。 | ||
| 申请公布号 | CN1173803A | 申请公布日期 | 1998.02.18 |
| 申请号 | CN97113438.3 | 申请日期 | 1997.05.22 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | J·M·劳弗;K·帕帕托马斯 |
| 分类号 | H05K1/16 | 主分类号 | H05K1/16 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种制造埋置在电子电路组件中的电容器的方法，其特征在于，它包括下列步骤：选择第一导电薄片；在第一导电薄片上限定间隙孔；选择介电材料；将介电材料被覆到第一导电薄片的至少一面上；和将被覆过的薄片与第二导电薄片分层堆置，介电材料的被覆层上面开有间隙孔。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||