发明名称 | 半导体集成电路器件 | ||
摘要 | 本发明揭示一种半导体集成电路器件,包括形成多晶硅层(43)以便到达全部单元晶胞的电源/GND专用的有源区域(23)、(32),构成MOS电容。也就是说,借助于在取基板电位的扩散层上配置多晶硅层(43),得到去耦电容。因此,能抑制电源噪声。本发明提供了能具有不要特别的面积、仅在已有的区域吸收电源噪声的去耦电容的半导体集成电路器件。 | ||
申请公布号 | CN1173740A | 申请公布日期 | 1998.02.18 |
申请号 | CN97113900.8 | 申请日期 | 1997.06.26 |
申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 益田裕久;田代雅久 |
分类号 | H01L27/118 | 主分类号 | H01L27/118 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 孙敬国 |
主权项 | 1.一种半导体集成电路器件,其特征在于,借助于在半定制LSI的单元晶胞中配置多晶硅层以便到达电源/GND专用的P+有源区域、得到去耦电容,能抑制电源噪声。 | ||
地址 | 日本东京 |