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发明名称 Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts
摘要
申请公布号 GB2306382(B) 申请公布日期 1998.02.18
申请号 GB19970000598 申请日期 1994.07.06
申请人 * TOWA CORPORATION 发明人 KAZUHIKO * BANDOH
分类号 B29C45/14;(IPC1-7):B29C45/17;B29C33/72;B29C45/00;B29C45/02 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人
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