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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING OF SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH1045873(A) 申请公布日期 1998.02.17
申请号 JP19960276768 申请日期 1996.10.21
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 HOSHIKA NORIHISA
分类号 C08G59/22;C08G59/20;C08G59/62;C08G59/68;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/22 主分类号 C08G59/22
代理机构 代理人
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