| 摘要 |
La présente invention concerne un procédé de réalisation de cartes à module électronique du type consistant à fournir un corps de carte (1) muni d'une cavité (3, 4), un module électronique (5) de dimensions correspondant à ladite cavité, une colle de type cyanocrylate, et comportant des étapes selon lesquelles on dépose ladite colle dans ladite cavité, on insère ledit module dans la cavité dans une position sensiblement centrée et on presse ladite colle entre la carte et le module. Il est caractérisé en ce que ladite colle est déposée en une quantité permettant de couvrir une surface de collage comprise entre 50 et 100 % de la surface de ladite cavité, après pressage, et sous une température comprise entre 15 et 30 ~C et un taux hygrométrique compris entre 50 et 75 %. L'invention concerne également les cartes obtenues par la mise en oeuvre du procédé. |
