| 摘要 |
<p>Es wird eine Chipkarte mit einer Halbleiterchip (2)-Leadframe (3)-Kombination betrachtet. Zur betriebssicheren Ausgestaltung hinsichtlich von Biege- und Zugbelastungen werden die galvanische Kontakte (9) darstellenden Anschlußfahnen des Leadframes (3) nach außen hin verlängert und im Kunststoffkartenkörper (1) eingebettet. Zur zusätzlichen Entlastung von mechanischen Spannungen werden Sicken (10) eingebaut.</p> |
