发明名称 | 子结构改良 | ||
摘要 | 本创作系提供一种子结构改良,其特征系在一种外缘设有护罩装置之绝缘瓷套管(一般俗称子),将该护罩装置设呈横向为多于一层之环形凸护缘,以使在各凸护缘间形成有更多之乾燥空间,除了阻绝杂质、盐、尘粒之沾附外,有沾附并可快速移除,用以提供子使用寿命更加增长者。 | ||
申请公布号 | TW327001 | 申请公布日期 | 1998.02.11 |
申请号 | TW086211231 | 申请日期 | 1997.07.07 |
申请人 | 中荣电瓷工业股份有限公司 | 发明人 | 庄育忠 |
分类号 | H02G7/05 | 主分类号 | H02G7/05 |
代理机构 | 代理人 | 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼 | |
主权项 | 1.一种子结构改良,系由一瓷套管体及一护罩装置所组成,其中该瓷套管体系为一绝缘管体,而该护罩装置系套装于该绝缘管体,并呈向下适当地罩覆设计,其特征系在于:该护罩装置系形成有多于一层之环形凸护缘,各凸护缘间形成有适当之乾燥空间者。2.如申请专利范围第1项所述之子结构改良,进一步的在各凸护缘之垂直于瓷套管体的方向,延伸突设有集风缘者。3.如申请专利范围第1项所述之子结构改良,其中该护套装置系以高分子材质制成。图示简单说明:第一图系习知子之示意图。第二图系本创作子结构改良之示意图。第三图系本创作子结构改良之立体示意图。 | ||
地址 | 桃园县中坜巿中山东路二段四二八号 |