半导体装置的制造方法

摘要

本发明揭示了一种半导体装置的制造方法,包括将对应于树脂封止部开有多个孔的粘合剂片(1)粘到芯片接连排列的基板(4)上,然后一起冲切基板(4)与粘合剂片(1)。本发明解决了已有粘合方法中,从粘合剂片中切出粘合剂,然后贴到从树脂封装的半导体芯片基板上切出的单体半导体模块上,粘合半导体模块与支承基板的方法中由于粘合剂又小又薄造成的操作困难和难于位置对准、作业费时等问题。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，在基板上以规定间隔多个配置的半导体模块，包括在基板第1主面上由保护材料覆盖的半导体元件，和形成于所述基板的第2主面上、对所述半导体元件作电气连接的外部连接端子，其制造工序包括：准备所述多个半导体模块的工序；将对应于所述多个半导体模块的位置上配置开口部那样设置的片状粘合剂、贴到所述基板的第1主面上的工序；按照在所述半导体模块的所述保护材料的周边带有片状粘合剂并在切出所述基板上备有各所述半导体元件那样来切割所述基板及所述片状粘合剂的工序；以及切出的所述基板含有所述半导体模块，粘合该基板及支承基板的工序。