增强散热引线框

摘要

通过增加引线框板(22)和引线端(引线)(26)之间的导热截面,从而利用引线(25)把大量热量传离IC(21),来提供一种散热性能改进的并可运用于标准集成电路(IC)封装的引线框。通过采用板周边(24)的曲折形状以增加其周边的表面积,可使导热截面更大。在较佳实施例中,板的周边(24)具有“蛇形”且引线(25)的内部端子(28)靠近板的周边(24)放置,形状基本上依照其蛇形。

主权项

1.一种用于支持集成电路(IC)(21)的增强散热引线框结构，其特征在于包括：导热板(22)，沿其周边(24)有多个凹槽的凸起，用于支持IC(21)并把热量传离IC(21)，以及与所述板(22)所支持的IC(21)电气连接的多个导电和导热引线(26)，所述引线(26)具有内部端子(28)，沿这些端子的周边有至少一个凹槽，且这些端子靠近所述板的周边(24)，每个所述开口的内部引线端(28)如此定位，从而它们与所述板周边(24)处在同一平面内，且至少有一个所述板的凸起基本上在所述内部引线端的缺口中延伸，从而与所述内部引线端(28)啮合并改进所述板周边(24)与所述引线(26)之间的热传导。