| 发明名称 | 一种印制线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种印制线路板具有:铜箔(第一导电层),形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上,用于提供导电性;绝缘层,形成于第一导电层的特定位置(通孔处),用于提供电绝缘;以及第二导电层,形成于绝缘层上,用于提供导电性。在这种印制线路板中,当形成第二导电层时,用镀覆法淀积导电材料,并抛光淀积的导电材料,这些步骤至少重复进行一次,从而可使第二导电层的表面平滑,因此提高芯片元件的连接稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN1172414A | 申请公布日期 | 1998.02.04 |
| 申请号 | CN97114093.6 | 申请日期 | 1997.07.03 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 松野幸男 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
| 主权项 | 1.一种印制线路板包括；绝缘基板，用于提供电绝缘；第一导电层，形成于绝缘基板的一侧或两侧面上，用于提供导电性；绝缘层，形成于第一导电层的特定位置，用于提供电绝缘；以及第二导电层，形成于绝缘层上，用于提供导电性，其特征是，第二导电层的顶面具备平滑表面。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||