首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH1027867(A) 申请公布日期 1998.01.27
申请号 JP19960182470 申请日期 1996.07.11
申请人 TOSHIBA CORP;TOSHIBA ELECTRON ENG CORP 发明人 ASAI HIRONORI;IYOGI YASUSHI;KIMURA KAZUO;YASUMOTO YASUAKI;YAMAGUCHI HIDEKI
分类号 H01L23/12;H01L23/15;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com