| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Halbleiter-Modul (1), welcher einen Anschlußrahmen (2) und einen mit diesem verbundenen Halbleiter-Chip (3) umfaßt. Im Bereich um den Halbleiter-Chip (3) herum sind auf Ober- und Unterseite des Anschlußrahmens (2) vorstehende Abstandhalter (4) vorgesehen, mit denen der Halbleiter-Modul beim Umhüllen des Moduls mit Kunststoff in einer vorgegebenen Position in einem Formhohlraum (7) stabilisiert werden kann. Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung behält der Halbleiter-Modul während des gesamten Mold-Vorgangs die gewünschte Position bei, so daß ein gleichmäßiger Fluß der Kunststoff-Masse gewährleistet ist und ein Einschluß von Luft in das Kunststoffgehäuse vermieden wird.</p> |
