| 主权项 |
1.一种电浆处理装置,系由:用以收容被处理体的处理室;及供给处理气体至处理室内的气体供给部;及用以产生处理气体供给至处理室内俾处理被处理体,被设在处理室内外之至少一方,且面对被处理体的位置的高频天线;及用以供给高频电力至高频天线的高频电源;及为使被处理体上之电场强度均匀,面对被处理体且设置成与高频天线呈现绝缘状态,用以设定成基准电位的电极;及介在于上述天线与天板之间的静电屏蔽板所构成;并且,上述处理室具备有将上述电极安装于面对上述被处理体之位置的感应性天板。2.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述电极系接于接地电极者。3.如申请专利范围第2项之电浆处理装置,其中具备,连接于上述电极与接地电极之间,用以控制上述电极之电位的基准电位调整电路。4.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述电极系设于上述天板且与上述感应性天板成同一水平面状者。5.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述气体供给装置,为了将上述处理气体导入上述被处理体之中央部,而具有设在上述电极上之供给口者。6.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述气体供给装置,为了将上述处理气体导入上述被处理体之中央部,而具有以气密状设在上述电极上之多个供给口者。7.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述天线系由单一之涡卷状天线,线圈状天线或环状天线中之至少一种构成者。8.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述天线系由同轴配置之多个环状天线元件构件,上述高频电源系将同一频率且同相位之高频电力分别供给至上述天线元件者。9.如申请专利范围第8项之电浆处理装置,其中上述天线元件具备内侧天线元件及外侧天线元件,上述高频电源系供给比起供给至上述侧天线为更大之高频电流于上述内侧天线者。10.一种电浆处理方法,系由:将处理气体供给至收容有被处理体之处理室内的步骤;及将高频电力供给至,用以产生处理气体供给至处理室内俾处理被处理气体而被设在处理室内外之至少一方,且面对被处理体之位置的高频天线之步骤;及为使被处理体上之电场均匀而将接地电位施加于设在被处理体之中央部上之电极的步骤所构成。11.如申请专利范围第10项之电浆处理方法,其中上述处理气体供给步骤具备将处理气体从上述被处理体之侧方供给之步骤。图示简单说明:第一图:本发明之实施例之电浆蚀刻装置之概略断面图。第二图:第一图之电浆蚀刻装置之斜视图。第三图:包含周边装置之第一图之电浆蚀刻装置之概略断面图。第四图:其他实施例之电浆蚀刻装置之部分断面图。第五图:其他实施例之电浆装置之概略断面图。第六A、六B图:第五图之电浆装置所用静电屏蔽板之平面图。第七图:可适用于第一图、第四图及第五图之实施例之电浆装置之双环式天线。第八图:另一实施例,具备双环式天线之电浆装置之概略断面图。 |
