发明名称 取代普通实心砖的空心承重砖
摘要 一种取代普通实心砖的空心承重砖,涉及一种建筑墙体材料,本实用新型平面尺寸与普通实心砖大面相同,其上开有不贯通孔洞,不贯通层的厚度大小5mm为宜,立面高度是普通实心砖的3.3倍,砌筑速度快、节省沙浆、砌体整体性增强,其结构本身具有节约原料、保温、隔热及隔音效果,孔面向下的砌筑方法可使砖层间形成“连接销”,提高砌体的抗剪强度,本实用新型采用常规工艺生产,可充分利用粉煤灰、炉渣、钢渣、尾矿渣、尾矿砂等废弃物作原料。
申请公布号 CN2272916Y 申请公布日期 1998.01.21
申请号 CN95231435.5 申请日期 1995.06.15
申请人 梁书琴 发明人 梁书琴;王金华;王卓
分类号 E04C1/00 主分类号 E04C1/00
代理机构 辽宁科技专利事务所 代理人 孙吉秀
主权项 1.一种取代普通实心砖的空心承重砖,其特征在于它是平面(1)长240mm×端面(2)宽115mm×立面(3)高175mm的空心承重砖,其平面(1)的尺寸与普通实心砖的大面相等,即平面(1)长240mm×端面(2)宽115mm,其上开有不贯通孔洞(4),立面(3)高175mm是普通实心砖53mm的3.3倍。
地址 110013辽宁省沈阳市和平区八经街66-111号
您可能感兴趣的专利