发明名称 | 取代普通实心砖的空心承重砖 | ||
摘要 | 一种取代普通实心砖的空心承重砖,涉及一种建筑墙体材料,本实用新型平面尺寸与普通实心砖大面相同,其上开有不贯通孔洞,不贯通层的厚度大小5mm为宜,立面高度是普通实心砖的3.3倍,砌筑速度快、节省沙浆、砌体整体性增强,其结构本身具有节约原料、保温、隔热及隔音效果,孔面向下的砌筑方法可使砖层间形成“连接销”,提高砌体的抗剪强度,本实用新型采用常规工艺生产,可充分利用粉煤灰、炉渣、钢渣、尾矿渣、尾矿砂等废弃物作原料。 | ||
申请公布号 | CN2272916Y | 申请公布日期 | 1998.01.21 |
申请号 | CN95231435.5 | 申请日期 | 1995.06.15 |
申请人 | 梁书琴 | 发明人 | 梁书琴;王金华;王卓 |
分类号 | E04C1/00 | 主分类号 | E04C1/00 |
代理机构 | 辽宁科技专利事务所 | 代理人 | 孙吉秀 |
主权项 | 1.一种取代普通实心砖的空心承重砖,其特征在于它是平面(1)长240mm×端面(2)宽115mm×立面(3)高175mm的空心承重砖,其平面(1)的尺寸与普通实心砖的大面相等,即平面(1)长240mm×端面(2)宽115mm,其上开有不贯通孔洞(4),立面(3)高175mm是普通实心砖53mm的3.3倍。 | ||
地址 | 110013辽宁省沈阳市和平区八经街66-111号 |