| 发明名称 |
JOINING MATERIAL OF ELECTRONIC PARTS, ITS PRODUCTION AND SUPPLYING METHOD THEREFOR AS WELL AS METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1015691(A) |
申请公布日期 |
1998.01.20 |
| 申请号 |
JP19960195695 |
申请日期 |
1996.07.04 |
| 申请人 |
OMRON CORP |
发明人 |
TANIGAMI MASANOBU;FUJIKAWA MOTONARI |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/40;H05K3/32;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/22 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
