发明名称 | 复合模塑组合物及其模塑方法 | ||
摘要 | 根据对基质树脂与液晶之间的复合作用经在其间添加兼容剂而得以改善的认识,本发明提供了一种含有改善复合材料产品特性的第三种组分的复合树脂组合物。从而提供了一种含热塑性基质树脂、液晶转化温度高于基质树脂最低模塑温度且能在基质树脂中被熔挤成纤维的液晶的热塑性复合树脂组合物,其特征在于,在防止液晶变成一根或多根长度直径比小于3的纤维的范围内,还含有一种用来改善基质树脂与液晶树脂界面结合力的兼容剂。 | ||
申请公布号 | CN1037109C | 申请公布日期 | 1998.01.21 |
申请号 | CN93105706.X | 申请日期 | 1993.04.17 |
申请人 | 马自达株式会社 | 发明人 | 富田敬;大杉政克;安达大三郎 |
分类号 | C08L67/00;C08L101/00 | 主分类号 | C08L67/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨丽琴 |
主权项 | 1.一种热塑性复合树脂组合物,它含有以下组分:一种热塑性基质树脂,一种液晶树脂,所述液晶树脂的液晶转化温度高于所述基质树脂的最低模塑温度,而且它能够在该基质树脂中被熔融挤压成一种纤维,以及一种兼容剂,所述兼容剂用以改善基质树脂与液晶树脂之间界面的结合力,该兼容剂的配合比足以防止液晶树脂纤维或其多根纤维的平均长度与直径之比值小于3,其中,所述热塑性基质树脂选自ABS树脂、聚苯乙烯树脂、聚苯氧树脂、聚碳酸酯树脂、以及聚烯烃树脂,其条件如下:(1)当所述热塑性基质树脂是一种ABS树脂、聚苯乙烯树脂或聚苯氧树脂时,所述兼容剂是一种已用含环氧基的化合物和/或一种酸酐改性的基质树脂,(ii)当所述基质树脂是一种聚碳酸树脂时,所述兼容剂是一种已用含有环氧基的化合物改性的基质树脂,(iii)当所述基质树脂是一种聚烯烃树脂时,所述兼容剂是一种已用含有环氧基的化合物改性的基质树脂。 | ||
地址 | 日本广岛县 |