| 发明名称 |
BONDING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1012991(A) |
申请公布日期 |
1998.01.16 |
| 申请号 |
JP19960177198 |
申请日期 |
1996.06.19 |
| 申请人 |
CASIO COMPUT CO LTD |
发明人 |
IGAWA OSAMU;KUSAKA TOSHIKI |
| 分类号 |
H05K1/18;H01L23/12;H05K3/34;H05K3/36;(IPC1-7):H05K1/18 |
主分类号 |
H05K1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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