| 发明名称 |
WIRING CONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1012725(A) |
申请公布日期 |
1998.01.16 |
| 申请号 |
JP19960158196 |
申请日期 |
1996.06.19 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP;RYODEN SEMICONDUCTOR SYST ENG KK |
发明人 |
KUBOTA MUTSUMI;OYAGI ATSUSHI;OTSU YOSHITAKA |
| 分类号 |
H01L21/285;H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/285 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
