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PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE MODULOS DE POTENCIA CON ELEMENTOS SEMICONDUCTORES. DEL TIPO DE LOS QUE FACULTAN LA INTEGRACION DE VARIOS COMPONENTES INDIVIDUALES (14) EN UN UNICO MODULO; Y CUYO OBJETO ES REDUCIR TANTO EL NUMERO DE FASES DEL PROCESO DE FABRICACION COMO LA DIVERSIDAD DE MATERIALES A UTILIZAR, PERMITIR UNA MAYOR Y MAS FACIL AUTOMATIZACION DE FABRICACION, ABARATANDO SU COSTE. CUENTA CON: UNA PRIMERA FASE DE TROQUELADO DE UNA O DOS LAMINAS, ESTABLECIENDOSE LAMINAS BASE (11) Y TERMINALES (16), DE MANERA TAL QUE ALGUNAS BASES (11) QUE FINALMENTE DEBE DE QUEDAR AISLADAS, INICIALMENTE SE MANTIENEN UNIDAS POR TRAMOS (13) DANDO AL CONJUNTO RIGIDEZ; UNA SEGUNDA FASE DE SOLDADO DE LOS DISTINTOS ELEMENTOS (14) EN LAS CORRESPONDIENTES BASES (11) Y TERMINALES (16); UNA TERCERA FASE DE INTERCONEXIONADO DE LAS BASES (11), ELEMENTOS (4) Y LOS TERMINALES (16) QUE CONSTITUYEN EL MEDIO DE CONEXION CON EL EXTERIOR; UNA CUARTA FASE DE ENCAPSULADO (20) DEL CONJUNTO PROPORCIONANDO EL AISLAMIENTO ENTRE LOS DISTINTOS ELEMENTOS (14) Y CON EL EXTERIOR; UNA QUINTA FASE DE SEPARACION DE LAS BASES (11) QUE HAN DE CONSTITUIR EL MODULO, AISLANDO LAS QUE SE MANTUVIERON UNIDAS EN LA PRIMERA FASE MEDIANTE LOS TRAMOS (13) PARA DAR RIGIDEZ; FACULTANDOSE LA OBTENCION DE UNO O VARIOS MODULOS DE POTENCIA A LA VEZ.
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