发明名称 Verfahren zur Herstellung von metallischen Verbindungen auf Halbleiterbauelemente
摘要
申请公布号 DE68928253(T2) 申请公布日期 1998.01.15
申请号 DE19896028253T 申请日期 1989.06.16
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI, KANAGAWA, JP 发明人 HAYASAKA, NOBUO INTELLECTUAL PROPERTY DIVISIO, 1-1-1, SHIBAURA MINATO-KU TOKYO, JP;MAEDA, AYAKO INTELLECTUAL PROPERTY DIVISIO, 1-1-1, SHIBAURA MINATO-KU TOKYO, JP;OKANO, HARUO INTELLECTUAL PROPERTY DIVISIO, 1-1-1, SHIBAURA MINATO-KU TOKYO, JP
分类号 H01L21/288;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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