半导体晶片承载装置

摘要

本创作系有关于一种「半导体晶片承载装置」，尤以大量生产半导体晶片多个制作在一连续图腾形式元件时作为封装加工时，为求节省材料及减少使用印刷电路板，知布局时经常耗用过大之印刷电路板且产生不必要之外框架太多占用PCB面积，当半导体晶片封装工作完毕，必须切断外框架之PCB部份，形成不必要的工作手续。本创作另以一黏着式胶带或胶面先予已裁截好的外框架连续图腾图框，只留下各主要晶片主要部份，再予此窗口部个别放入半导体晶片，而且黏着于已设计好的外框架连续图腾图的中心位置中，再予晶片外圈布置金属线（打线），再封胶，再印上编号标示，再予植球，完毕后，将外框架图腾图框黏着胶带部份去除，取出已封装好之半导体晶片封装元件。本创作可改善PCB材料损耗、外框架图腾图框可重覆再使用，且半导体晶片可预先规划面积大小，以配合外框架图腾图框之中心部份。本创作因较经济实用，半导体元件加工制造方便可行，避免耗材过多。

主权项

1.一种「半导体晶片承载装置」;其包括为一条带式承载座,中间分列式可安装半导体晶片多个,条带式承载座下缘设有稍大于条带式承载座之防焊胶带或胶布,及PCB图腾式条状分布于半导体晶片之外之散状线条,可供半导体晶片封装之用,且可重覆使用条带式承载座及防焊胶带或胶布者。图示简单说明:第一图习用之加工图。第二图本创作半导体晶片之制程。第三图本创作半导体晶片承载装置之组合图。第四图本创作半导体晶片承载装置之分解图。