| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiter-Bauelement, bestehend aus einem eine annähernd ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) aus elektrisch isolierendem Material, auf welcher Chipträgerfläche (4) ein Halbleiterchip (6) mit einem Drucksensor befestigt ist, und den Chipträger (5) durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip (6) verbundenen Elektrodenanschlüssen (7) mit einer oberflächenmontierbaren Anordnung. Der Chipträger (5) ist vermittels einer den Drucksensor übergreifenden Schutzkappe (28) zeitweise verschließbar.</p> |
