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发明名称 Verfahren zur Herstellung von einer Verbindung über einer Halbleitervorrichtung
摘要
申请公布号 DE69220399(T2) 申请公布日期 1998.01.02
申请号 DE19926020399T 申请日期 1992.03.11
申请人 PHILIPS ELECTRONICS N.V., EINDHOVEN, NL 发明人 DE BRUIN, LEENDERT, NL-5656 AA EINDHOVEN, NL
分类号 H01L21/28;C23C18/31;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/321 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
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