发明名称 | 具有导流散热通径的电机壳体 | ||
摘要 | 一种具有导流散热通径的电机壳体。为提供一种散热效果好、能延长电机使用寿命、改善电机使用性能的电机壳体,提出本实用新型,它由定子壳和风扇罩组成,定子壳外周间隔均布设有复数条轴向散热肋及凹槽;罩于风扇外、并位于定子壳侧端的风扇罩紧密套罩在定子壳轴向散热肋片,并在风扇罩与定子壳上的轴向凹槽之间构成导引散热气流的导流散热通径。 | ||
申请公布号 | CN2271771Y | 申请公布日期 | 1997.12.31 |
申请号 | CN96214230.1 | 申请日期 | 1996.07.02 |
申请人 | 施振山 | 发明人 | 施振山 |
分类号 | H02K5/18;H02K5/20;H02K9/06 | 主分类号 | H02K5/18 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘领弟 |
主权项 | 1、一种具有导流散热通径的电机壳体,它由定子壳和风扇罩组成,定子壳外周间隔均布设有复数条轴向散热肋及凹槽;罩于风扇外的风扇罩位于定子壳的侧端,其特征在于所述的风扇罩紧密套罩在定子壳轴向散热肋外,并在风扇罩与定子壳上的轴向凹槽之间构成导引散热气流的导流散热通径。 | ||
地址 | 台湾省台南市东区东兴路357号 |