| 发明名称 | 新型通孔外形及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种防止通路分层的高性能和高可靠度的新型互连结构。本发明的互连结构包括伸进并底割下层互连线(202)、将连接通路(212)固定在互连线(202)中的连接通路(212)。 | ||
| 申请公布号 | CN1168739A | 申请公布日期 | 1997.12.24 |
| 申请号 | CN95196649.9 | 申请日期 | 1995.07.14 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | A·M·迈尔斯;P·K·查维特;T·A·莱特森;杨事宁;P·白 |
| 分类号 | H01L21/302 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.一种用于集成电路的互连结构，包含：一个互连；和一个通路连接，其中该通路连接伸进上述互连中并且底割该互连。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||