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发明名称 SOLDER PASTE
摘要
申请公布号 JPH09327789(A) 申请公布日期 1997.12.22
申请号 JP19960168663 申请日期 1996.06.10
申请人 SENJU METAL IND CO LTD;MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD;TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO LTD;CHIYODA CHEM KK 发明人 MURATA TOSHIICHI;NOGUCHI HIROSHI;NAKAYA FUMIO;MURATA SHINJI;TAGUCHI NARUTOSHI;HORI TAKASHI;TAKAURA KUNIHITO
分类号 B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/22 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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