| 摘要 |
<P>Dans un dispositif à circuit intégré semi-conducteur demandant des connexions d'entrée/sortie en nombre élevé, où plusieurs plots d'électrodes (120) sont disposés suivant une forme rectangulaire en vue de la réalisation d'un boîtier du type à montage en surface quadruple, des plots d'électrodes de coin (120) sont disposés de façon à être décalés vers l'intérieur de la puce semi-conductrice (110) de façon à réduire la distance entre des fils de liaison de coin (118). On peut ainsi empêcher un recourbement des fils et la mise en court-circuit des fils de liaison de coin pendant les opérations de soudage des fils et de moulage, tout en améliorant la fiabilité des fils de liaison.</P> |
